磨削技術
中芯國際前高管：中國半導體陷三大困境 |
| 發(fā)布時間：2023/11/14 |
中國半導體產業(yè)發(fā)展遭美國祭出出口管制措施而受到限制，中芯國際（SMIC）前副總裁李偉近日指中國半導體產業(yè)發(fā)展缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發(fā)展的動力與規(guī)劃。據(jù)稱，半導體相關材料、設備、設計軟件等，約僅10%可以國產。 根據(jù)《澎湃新聞》12日報導，李偉近日在山東青島舉行的第12屆亞太經合會（APEC）中小企業(yè)技術交流暨展覽會上坦承，中國半導體技術整體落后國際水準超過5年，目前相關材料、設備、設計軟件等依賴進口，約僅10%設備可以國產，“這是中國芯片產業(yè)的最大軟肋”。 李偉表示，外國對中國實施先進技術和設備出口管制，確實構成產業(yè)發(fā)展阻礙。在全球芯片市場中，中國占比超過1/3，逾85%芯片需求透過進口滿足。 李偉進一步說，中國半導體產業(yè)發(fā)展有三大問題，包括缺乏自主核心關鍵技術、缺乏高端人才團隊、缺乏長期發(fā)展的動力和規(guī)劃等。 李偉認為，除了通訊、人工智能（AI）等少數(shù)領域需要用到2納米，28納米已可滿足大部分民用市場、軍工市場需求，與其投入巨資突破2納米技術體系，更應該考慮優(yōu)先發(fā)展20納米至90納米芯片國產化。 中美科技戰(zhàn)已經全面展開，覆蓋AI、芯片、應用程序等多個領域。 美國政府在2022年10月7日宣布對高端芯片及芯片制造設備祭出新出口限制，以防止中國借用美國技術推進其軍事發(fā)展，其中一條是限制“美國人”（US persons）支持在中國開發(fā)、生產或使用芯片。 中美科技戰(zhàn)背景下，中國一直在鼓吹芯片自主，并投入了大量的資金。在中國《中國制造2025》里，計劃在2025年以前把中國進口的芯片比率從85%降至30%。 對科技創(chuàng)新有長期研究的斯坦福教授許成鋼認為：歷次產業(yè)革命都產生在英美制度下，各國天才們共同創(chuàng)造的。任何一個國家只要孤立于發(fā)達國家，沒有交流與合作必將落后。因此，一個國家想要實現(xiàn)科學的大發(fā)展，前提條件就是國際化。 在生產半導體的過程中，中國幾乎每一步都極其依賴外國技術，而且這些技術幾乎都由其地緣政治上的對手（臺灣、日本、韓國或美國）所掌控。當過去吸引技術的辦法被識破后，中國采取的最主要辦法挖臺灣、韓國等半導體強國的人才偷技術。 但中華經濟研究院國際經濟所副研究員戴志言11月1日對大紀元表示，從現(xiàn)有的芯片架構看，要發(fā)展出跟美國相抗衡的一個體系非常難，不是人到位就可以發(fā)展出來。 “中國目前缺非常好的IC設計公司，IC設計公司要設計出很好的芯片，要有很好的代工廠幫做，芯片才能用，現(xiàn)在這個大概全部被堵死了，芯片設計工具不能到中國。現(xiàn)在中國芯片制造商，在美國禁令下，大概頂多只能做到14納米。” 他說，中芯想要做代工，但要有足夠好的中國設計公司設計芯片才有辦法做，目前中國這一塊是弱的，在全世界市場占有率不成氣候，這不是錢砸下去就水到渠成了，不是這種邏輯。 臺灣IC設計資深經理Brad Liao表示，中國現(xiàn)在很多最先進的東西一旦被美國掐了脖子，設備方面是最難的，時間久了就開始落后了，只能原地踏步不可能再往更高階跑了。芯片越先進越復雜，設計芯片的時候，要用到很多的軟件幫助，那些軟件也被卡住了。 |
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